Equipos de metalización de bolos para galvanoplastia directa, equipos de laboratorio de PCB, equipos de enseñanza, equipos de formación profesional

MRPCB29 Equipo de metalización de huecos por galvanoplastia directa, equipo de laboratorio de PCB, equipo de enseñanza, equipo de formación profesional.
Función: Se utiliza en el proceso de metalización de huecos de película de carbono en la fabricación de PCB. Mediante los pasos más sencillos y fiables, como desengrasado, lavado con agua, agujero negro, secado, galvanoplastia de cobre, etc., se logra una conducción fiable entre capas de PCB. Parámetros técnicos:
* El equipo cuenta con dos tanques de galvanoplastia integrados.
* Se pueden galvanizar dos conjuntos de placas de circuito simultáneamente.
* Tamaño máximo de la placa de circuito: 300 mm x 400 mm.
* Diámetro mínimo del orificio: 0,2 mm (8 milésimas de pulgada).
* Se utiliza coloide de negro de humo como solución de activación.
* Equipado con función de oscilación.
* Equipado con función de agitación de aire.
* Equipado con función de filtración por circulación.
* El equipo cuenta con blindaje de ánodo, y la relación entre el área del cátodo y el ánodo es de 2:1.
* Con el tanque de tratamiento OSP, se puede aplicar una película de soldadura antioxidante orgánica a placas de circuito impreso (PCB) de cobre desnudo.
* Alimentación: 220 V CA/50 Hz.
* Potencia: 2,2 kW.
* Peso: 280 kg.
* Dimensiones (largo/ancho/alto): 2138 mm × 826 mm × 1170 mm.